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KE-17电子灌封胶适合用于聚氨酯树脂,环氧树脂,聚酯树脂,发泡聚氨酯,蜡,石膏,低熔点合金等材料的复制,取型,能忠实的还原原来的形状。由于取型方便,无论是工业用途还是兴趣爱好上的复制等作业都十分适用。
查看详情 >>Dow DOWSIL™ 3-4680蓝色硅胶灌封胶是一种双组分室温固化低粘度介电凝胶,用于灌封,密封,封装和保护电气元件免受污染,潮湿和压力的影响。它耐用,灵活,固化快。
查看详情 >>Dow SYLGARD™3-6605灰色导热灌封胶是一种双组分,热固化,中等粘度的有机硅弹性体,用于保护电气元件免受极端环境,潮湿和压力的影响。它是可流动的,具有良好的介电性能和化学稳定性
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Dow DOWSIL™Q2-3067光学灌封胶是一种类似油脂的材料,用于提高光学器件的灵敏度,防止光传输过程中的强度损失以及光学耦合。它具有良好的剪切稳定性,低温粘合性和高透明度。
Dow DOWSIL™CY 52-276透明硅胶灌封胶是一种双组分,低挥发性有机硅凝胶,用于保护和密封电子设备免受热冲击,振动,燃料和溶剂的影响。加入固化,提供灵活性和低温固化。
查看详情 >>Dow DOWSIL™ 3-6121透明硅胶灌封胶是一种双组分,高温固化的有机硅密封剂,用于保护电子元件免受污染,潮湿和压力。它具有快速固化,可流动,抗撕裂,并具有高拉伸强度。
查看详情 >>刘先生:13802558499
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