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道康宁Dow SYLGARD™3-6605灰色 导热 灌封胶
道康宁Dow SYLGARD™3-6605灰色 导热 灌封胶产品说明：
Dow SYLGARD™3-6605灰色导热灌封胶是一种双组分，热固化，中等粘度的有机硅弹性体，用于保护电气元件免受极端环境，潮湿和压力的影响。它是可流动的，具有良好的介电性能和化学稳定性。
品牌：SYLGARD
颜色：灰色
组份：双组份
固化时间：90分钟@ 100°C; 45分钟@ 125°C; 在150°C下<15分钟
介电强度：455 V / mil
伸长率：90％
硬度：78 A.
混合比例：1：1
剪切强度：350
比重：2.14
抗拉强度：850 psi
导热率：0.85 W / mK
粘度：47000
体积电阻率：1 x 10 ^ 14 ohm-cm
工作时间：>室温下24小时
包装规格：1.8kg套装
道康宁Dow SYLGARD™3-6605 灰色 导热 灌封胶产品应用:
粘接集成电路基板; 粘附盖子和外壳; 底板连接; 散热片附着。
推荐阅读：《道康宁Dow XIAMETER™CTG-1890灰色 遮蔽涂层 表面处理 -附TDS下载》
Dow SYLGARD™3-6605灰色导热灌封胶是一种双组分，热固化，中等粘度的有机硅弹性体，用于保护电气元件免受极端环境，潮湿和压力的影响。它是可流动的，具有良好的介电性能和化学稳定性。
品牌：SYLGARD
颜色：灰色
组份：双组份
固化时间：90分钟@ 100°C; 45分钟@ 125°C; 在150°C下<15分钟
介电强度：455 V / mil
伸长率：90％
硬度：78 A.
混合比例：1：1
剪切强度：350
比重：2.14
抗拉强度：850 psi
导热率：0.85 W / mK
粘度：47000
体积电阻率：1 x 10 ^ 14 ohm-cm
工作时间：>室温下24小时
包装规格：1.8kg套装
道康宁Dow SYLGARD™3-6605 灰色 导热 灌封胶产品应用:
粘接集成电路基板; 粘附盖子和外壳; 底板连接; 散热片附着。
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